灿芯半导体与成都纳能、芯启源合作推出完整的USB3.0 IP解决方案

灿芯半导体与成都纳能、芯启源合作推出完整的USB3.0 IP解决方案

中国,上海——2018年11月30日——国际领先的定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及DDR控制器和物理层IP供应商——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)对外宣布与成都纳能、芯启源电子科技有限公司(以下简称“芯启源”)共同合作,集成USB3.0物理层设计(PHY)与控制器 (Controller)并应用于中芯国际40nm和55nm的工艺技术,推出完整的USB3.0 IP解决方案。

 

成都纳能首席执行官武国胜表示:“纳能与灿芯半导体合作,提供基于中芯国际40nm和55nm的USB3.0 PHY,支持多通道应用并完全兼容PIPE3接口协议,可以有效降低SoC的设计风险和成本。我们期待与灿芯半导体展开全面深入的合作,为客户提供高速接口技术的整体解决方案。”

 

芯启源的首席执行官卢笙表示:“芯启源USB控制器基于下一代的全新架构,可以支持低功耗、高效内存和可配置的设计。芯启源和灿芯半导体共同合作将业界领先的USB IP应用于中芯国际的产业链生态系统,为SoC设计提供高度优化并经过USB-IF认证的IP解决方案。”

 

“我们很高兴与成都纳能、芯启源合作,为我们的ASIC产品提供完整的USB3.0 IP解决方案,”灿芯半导体首席执行官庄志青博士说,“此方案可以应用于中芯国际40nm和55nm成熟工艺的SoC设计,帮助我们的客户克服技术上的挑战、降低成本、加快产品研发进度和缩短上市时间。”

 

 

关于灿芯半导体

灿芯半导体(上海)有限公司,是一家国际领先的定制化芯片(ASIC)设计方案提供商以及DDR控制器/ PHY 供应商,定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与一站式交钥匙(Turn-Key) 服务。灿芯半导体为客户提供从源代码网表到芯片成品的一站式服务,并致力于为客户的复杂ASIC设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。

灿芯半导体由海内外的风险投资公司于2008年投资成立,2010年和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略伙伴。公司总部位于中国上海,下设北京灿芯创智和合肥灿芯科技两家子公司,同时还在美国、欧洲、日本和台湾地区等地设立行销办事处,提供客户服务。

 

关于芯启源

芯启源是一家Fabless的半导体和IP公司,提供高速接口的知识产权(IP)解决方案,以及面向云、汽车和智慧城市的连接、存储和机器学习等方面应用的半导体产品。芯启源拥有来自顶尖半导体公司的资深IP专家,他们采用创新的理念和架构为新兴应用提供先进的产品,从而可以降低功耗、面积和内存使用率,并确保性能和可配置性的最大化。

 

关于成都纳能

成都纳能微电子有限公司位于四川省成都市高新区软件园,是一家由海归牵头的高科技集成电路设计企业,专注于集成电路IP核的自主知识产权研发和持续创新,拥有PCIE,USB3.1/USB3.0/USB2.0,JESD204B,V-By-One及下一代高速串行数据传输IP核等多项核心技术。

纳能技术研发团队拥有平均十年的工业界芯片设计与量产经验,与国际主流代工厂保持长期良好合作关系,目前在0.13um至28nm工艺节点,已经为大量国内外客户完成了十余类集成电路IP核的设计开发与流片验证,客户包括多家国内外知名企业。

 

详细信息请参考官网:

灿芯半导体网站:www.britesemi.com

成都纳能网站:www.nanengmicro.com

芯启源网站:www.corigine.com

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