集成电路行业年度压轴盛会ICCAD 2019在南京隆重举行

集成电路行业年度压轴盛会ICCAD 2019在南京隆重举行

2019年11月21日-22日,集成电路行业年度压轴盛会ICCAD 2019在南京隆重举行。本次年会以“构建芯生态,共圆芯梦想”为主题,深入探讨了集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战,如何提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。(图片文字来源:网络)

作为新兴集成电路设计企业,成都纳能微电子有限公司专注于数模混合高速接口SERDES IP核的自主研发和持续创新,产品工艺制程已达14/12nm节点。 ICCAD 2019上,纳能微电子推出的2019年新产品:先进工艺制程的USB2.0 PHY IP 和SATA/PCIe/USB3.0 Combo PHY IP ,备受新老客户关注。同时展出的核心产品有:22nm V-By-One PHY IP、28nm SATA/PCIe/USB3.0 Combo PHY IP 、SMIC40nm 12.5Gbps General SERDES IP、55nm JESD-204B PHY IP等。

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