2018年6月，成都纳能微电子与国内某知名存储产品制造商，合作完成了第一款国内自主研发的USB3.1 typeC + PCIE Gen3的固态硬盘主控芯片的开发。成都纳能为客户提供了该芯片的全套IP解决方案，包括USB3.1/3.0 typeC PHY， USB2.0 PHY , PCIE Gen3 PHY, SATA Gen3 PHY, 5V-1.2V DC-DC，3.3V-1.2V LDO，及300MHz 低温漂RC OSC等IP，目前该芯片已经通过ESD测试，可靠性测试及burn-in测试，并在市面90余种主流主板，硬盘，外设等设备完成兼容性测试。目前，该产品已经进入量产。
