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高级数字后端设计工程师

2074    2023-03-29 17:54:47   
岗位类型:
技术
招聘人数:
0

岗位职责:
1.负责SOC芯片从RTL到GDSII的物理设计流程,包括芯片的逻辑综合、布局布线,静态时序分析,寄生参数提取和物理验证等;
2.负责SOC芯片顶层模块划分;
3.负责SOC芯片顶层布局布线;
4.负责SOC芯片顶层静态时序分析及时序收敛;
5.负责前端设计组设计交互,实现前后端的设计收敛和优化;
任职要求:
1.熟练掌握逻辑综合、布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程;
2.熟悉综合、布局布线、静态时序分析以及版图DRC设计规则检查工具等EDA工具的使用;
3.具备良好的perl、shell、脚本编程能力;
4.良好的团队精神,工作态度端正,责任心强。
5.微电子/计算机/电子类相关专业本科及以上学历,2年以上后端设计经验;